一套手機外（wài）殼的製作涵蓋了結構設（shè）計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程（chéng），每一環節都將影響最（zuì）終外觀。

結構設計

手機（jī）外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小（xiǎo）件，如電池蓋、按鍵、視窗（chuāng）、卡扣、防劃條等（děng）組成。這些組件在結（jié）構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池（chí）等部件的裝配（pèi）。

在結構設計中需要考慮很多（duō）相關問題，如材料選（xuǎn）用、內部（bù）結構、表麵處理（lǐ）、加工手段、包裝裝潢等，具體有以（yǐ）下幾（jǐ）點：

1. 要評審造型設計是否合理可靠（kào），包括（kuò）製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否（fǒu）合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供（gòng）應等。

3. 確定產品功能（néng）是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件的（de）結構（gòu）強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定（dìng）位、安規要（yào）求，確定最佳裝（zhuāng）配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造（zào）的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和（hé）生產成本。

6. 確定整個產品的生產工（gōng）藝、檢（jiǎn）測手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計必須（xū）充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中（zhōng）產品的（de）脫模以及水路（lù）排（pái）布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔（kǒng）等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用（yòng）PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度（dù）最（zuì）好不大於殼子本體厚度的0.6倍。

• 高（gāo）度不要超過本體厚度（dù）的3-5倍。

• 拔（bá）模角度為0.5-1.0度（dù）。

• 在（zài）Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在（zài）0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模（mó）麵下沉0.2mm，有利於模具製（zhì）造（zào）。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的（de）間隙，以便日後（hòu）修模。

• 卡槽頂端於鉤子（zǐ）底部預（yù）留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做（zuò）成封閉式的（de）(在壁厚（hòu）保（bǎo）證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚（hòu）0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙（xì）。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以（yǐ）便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的（de）地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目（mù）的是用來連接（jiē）螺釘、導（dǎo）銷（xiāo）等緊（jǐn）固件或者是做熱壓時螺（luó）母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避（bì）免沒有支撐物，盡量讓（ràng）其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚（hòu）度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一（yī）英寸的（de）咬（yǎo）花深度需增加一度的拔模（mó）角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性（xìng）比較差，所以工（gōng）藝上通常采用高模溫、高料溫填充；采用的（de）澆（jiāo）口通常為點澆（jiāo）口，填充時需采用分級注塑（sù），找好過澆口（kǒu）位置以（yǐ）及V-P(注射–保壓（yā）)切換位置，對於（yú）解決澆口氣痕以及欠注飛邊等（děng）異常會有很（hěn）大的（de）幫助。

以下為（wéi）手機產品的成型（xíng）條（tiáo）件要點，介紹熔體溫度、模具（jù）溫度、注塑（sù）速度、背壓等成型參數的設定注意點。

熔融溫度與模（mó）溫：

最佳的成型溫度設定與很多因（yīn）素有關（guān），如注（zhù）塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周（zhōu）期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的（de）溫度。但若螺杆（gǎn）設計不當或L/D值過小（xiǎo），逆向式的溫度設定亦可。

模溫方麵（miàn），高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較（jiào）小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則（zé）能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模（mó）具，注塑壓力愈大愈好，一般約為（wéi）850至1,400kg/cm2，而最高可（kě）達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好，但（dàn）為求（qiú）進料均勻，建議使用（yòng）3至14 kg/cm2。 注（zhù）塑速度

射（shè）速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和（hé）波（bō）流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品（pǐn）厚度在5MM以上，慢速射出（chū）有助於（yú）避（bì）免氣泡或凹陷。一（yī）般而言，射（shè）速原則為薄（báo）者快，厚者慢。

從（cóng）注（zhù）塑（sù）切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應（yīng）力。而殘留應力可用退火（huǒ）方式（shì）來去除或減輕;條（tiáo）件是120℃至130℃約（yuē）三（sān）十分（fèn）鍾至（zhì）一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提（tí）高模具溫（wēn）度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高（gāo）料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑（sù）料填充壓力、控製好V-P切換（huàn）點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合（hé）狀況。

• 變形：控製模具溫度（dù）防止模溫差異產生（shēng）收縮不均（jun1）變形、通過保壓調（diào）整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴（pēn）塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓（yā）螺母、退火（huǒ）、超聲焊接等。

通（tōng）過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的（de）外觀效果，同時可以提高塑料表麵的（de）耐摩性能;熱（rè）壓超聲焊等後（hòu）處理方法則可以增加（jiā）一些嵌件便（biàn）於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性（xìng）能（néng）。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環（huán）環相扣的，隻有綜合（hé）以（yǐ）下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝（yì）調試（shì）、穩定的生（shēng）產和精湛的後（hòu）處理才能（néng）生產出一套精美（měi）耐用的手（shǒu）機（jī）殼。

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