隨著通訊技術的飛速（sù）發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因（yīn）此（cǐ），在（zài）手機開（kāi）發過程中手機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構（gòu）設（shè）計、模具開發（fā）、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構（gòu）設計
手機外殼通常由四大件：麵（miàn）殼(上前)、麵支(上後)、背支(下（xià）前)、背殼（ké）(下後)和一（yī）些小件，如電池（chí）蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這（zhè）些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池（chí）等部件的裝配。在結構設（shè）計中（zhōng）需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處（chù）理、加工（gōng）手段、包裝裝潢等，具體有（yǒu）以下幾點：
a.要（yào）評（píng）審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向（xiàng）、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是（shì）否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼（ké）的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝（yì）。要注意塑件的結構強（qiáng）度、安裝定位、緊固方（fāng）式、產品變型、元器件（jiàn）的安裝定位（wèi）、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製（zhì）造的難度，提高注（zhù）塑生（shēng）產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整個產品的生產工（gōng）藝、檢測手段，保（bǎo）證產品（pǐn）的可靠性。
模具設計（jì）
模具設計必須（xū）充分考慮產（chǎn）品的（de）結構（gòu）、裝配，同時還需要考慮生產（chǎn）中產品的脫模以及水（shuǐ）路排布、澆口分布（bù）等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母（mǔ）孔（kǒng）等位置的設計注意點（diǎn）。
筋條(Rib)的設計
使（shǐ）用（yòng）PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體（tǐ）厚度（dù）的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在（zài）Rib的根（gēn）部導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍（bèi）以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於（yú）模具（jù）製造。
鉤子和卡槽的咬（yǎo）合麵（miàn）留0.05mm的間隙，以便日（rì）後（hòu）修模（mó）。
卡槽頂端於鉤（gōu）子底部預留0.3mm的間隙，作為卡（kǎ）勾變形的回彈（dàn）空間。
卡槽最好做成封閉式的（de）(在（zài）壁厚保證不縮水的情況（kuàng）下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵（miàn）留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子（zǐ）的（de）尖端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸。
卡勾配合（hé）麵處可以自主（zhǔ）導（dǎo）2度的拔模，作為拆卸角（jiǎo）。
卡槽底部導R角增加強度，所以（yǐ）肉厚不一的地方（fāng）導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導（dǎo）銷等緊固件或（huò）者是做熱（rè）壓時（shí）螺（luó）母的定位、熱熔（róng）柱，設計（jì）Boss的最（zuì）重要原則就是避免（miǎn）沒有支撐（chēng）物，盡量讓（ràng）其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具（jù）鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模（mó）麵拔模角最（zuì）好大於3度。每增（zēng）加千分（fèn）之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸（suān）酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以（yǐ）工藝上通常采用高模溫、高（gāo）料溫填充（chōng）;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切（qiē）換位置，對於解決澆口（kǒu）氣痕以及欠（qiàn）注飛（fēi）邊等異常會（huì）有很大的幫助。
以下為手機產品的成型條（tiáo）件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速（sù）度、背壓等成型參數（shù）的設定（dìng）注意點。
熔融溫度與模溫
最（zuì）佳的成型溫度設定與很多因素（sù）有關，如注塑機大小、螺杆組（zǔ）態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料（liào）漸漸地熔融（róng），在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管（guǎn）前段設定較高的溫度。但若螺杆（gǎn）設計不當（dāng）或L/D值過小（xiǎo），逆向式的溫度設定亦可。
模溫方（fāng）麵，高溫模可提（tí）供較佳的（de）表麵外觀，殘留應力也會較小（xiǎo），且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則（zé）能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速（sù）填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而（ér）最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但（dàn）為求進（jìn）料均勻，建議使用（yòng）3至（zhì）14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象（xiàng），應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速（sù）射（shè）出有助於（yú）避免氣（qì）泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓（yā）力要盡量低，以免成（chéng）型品發生（shēng）殘留應力。而殘留（liú）應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約（yuē）三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣（qì）痕：降低熔體過（guò）澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注（zhù）：提高（gāo）注塑壓力，速度、提高（gāo）料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊（biān）：降低塑料填充壓力、控製好V-P切（qiē）換點防止過填充、提高鎖模（mó）力、檢查模具配合狀（zhuàng）況（kuàng）。
d.變（biàn）形：控製模具（jù）溫度防止模溫差異（yì）產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔（róng）接痕：提高模溫料溫（wēn）、控製各段（duàn）走膠流量防（fáng）止困氣、提高流動前（qián）沿（yán）溫（wēn）度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印（yìn）刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸（zhēng）鍍、熱壓（yā）螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則（zé）可以（yǐ）增加一些嵌件便（biàn）於組裝;退火（huǒ）處理可以消除製品（pǐn）的內應力，提高產品的（de）性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是（shì）環（huán）環（huán）相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計（jì）、精確的模具、合理的工藝調（diào）試、穩定（dìng）的（de）生產和精湛的後處理才能生產出一（yī）套精美（měi）耐用的（de）手機殼。

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