一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開（kāi）發、注塑生產、噴塗（tú）印刷等過程，每一環節（jiē）都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支（zhī）(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵（jiàn）、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設（shè）計中需要充分（fèn）考慮到互（hù）配性，以及（jí）與電路板和電池等部件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵（miàn）處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審造型設計（jì）是否合理可靠，包括（kuò）製造方法，塑件（jiàn）的出模方（fāng）向（xiàng）、出模斜度、抽芯、結構強度，電（diàn）路安裝(和電子（zǐ）工程人（rén）員配合（hé）)等是否合理。

2. 根據造型（xíng）要求確定製造工（gōng）藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配（pèi）、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的（de）零（líng）件供應等。

3. 確定產品功能是否能實現，用戶（hù）使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每（měi）個（gè）零件的製造工藝。要注意（yì）塑（sù）件的（de）結構強度、安裝定位、緊固方式、產（chǎn）品變型、元器件的安（ān）裝定位、安規要求（qiú），確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具（jù）設計和製造的難度（dù），提高注塑生產（chǎn）的效（xiào）率，降（jiàng）低模（mó）具（jù）成本和生產成本。

6. 確定整（zhěng）個產品的生產工（gōng）藝、檢測手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計必須充分考慮產（chǎn）品（pǐn）的結構、裝配，同時還需要考（kǎo）慮生（shēng）產中產品的脫模以及水路排布、澆口（kǒu）分布等，以下簡單介紹產（chǎn）品筋條及卡鉤（gōu）、螺母孔等位置的設計注（zhù）意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最好不大於殼子本體（tǐ）厚度的（de）0.6倍。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角（jiǎo）度為（wéi）0.5-1.0度。

• 在Rib的根部導（dǎo）Rib厚度的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間（jiān）距最好在壁（bì）厚的3倍以上。

卡勾的設（shè）計：

• 卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子和卡（kǎ）槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以（yǐ）便日後修模。

• 卡槽（cáo）頂端於鉤子底（dǐ）部預留（liú）0.3mm的間隙，作為卡（kǎ）勾變形的回彈空間（jiān）。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉（ròu）厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙（xì）。

• 鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子（zǐ）的（de）尖端導0.1mm的圓（yuán）角，以（yǐ）便拆（chāi）卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡槽底部導（dǎo）R角增加強度，所以肉厚不（bú）一的地（dì）方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設（shè）計：

Boss的目（mù）的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺（luó）母的定（dìng）位、熱熔柱，設計（jì）Boss的最（zuì）重要原則就是避免沒有（yǒu）支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外，模具鐵料（liào）的（de）厚度需要大（dà）於0.5mm;母（mǔ）模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之（zhī）一英寸的咬花深度需增加一度的拔模（mó）角。

注塑工藝（yì）

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材（cái）料成型，由於PC的流動性比（bǐ）較差（chà），所以（yǐ）工藝上通常采用（yòng）高模溫（wēn）、高料溫填充；采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位（wèi）置以及（jí）V-P(注射–保壓)切（qiē）換（huàn）位置，對於（yú）解決澆口氣（qì）痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速（sù）度、背壓（yā）等成（chéng）型參數的設定注意點。

熔（róng）融溫度與模溫：

最佳的成型（xíng）溫度設定與很多（duō）因素有關，如注塑機大小、螺杆組（zǔ）態（tài）、模具（jù）及成型品的設計和成型周期時（shí）間等。一般而言，為了讓塑料漸（jiàn）漸地熔融，在料管（guǎn）後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定亦可。

模溫方麵，高溫（wēn）模可提供較佳的（de）表（biǎo）麵外（wài）觀，殘留應力也會較小（xiǎo），且對較薄或較長的成型品（pǐn）也較易填滿。而低模溫則能縮短成（chéng）型周（zhōu）期。 螺杆回轉速度

建議40至70rpm，但需視（shì）乎機台與（yǔ）螺杆設計而調（diào）整。

為了盡（jìn）速填滿（mǎn）模具，注塑壓力愈大愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈（yù）好，但為求進料均勻，建議使用3至14 kg/cm2。 注塑速（sù）度

射速與澆口設計有很大關係，使用直接（jiē）澆口或（huò）邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚（hòu）度在5MM以上，慢速（sù）射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要（yào）盡（jìn）量低（dī），以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提（tí）高模具溫度。

• 欠（qiàn）注：提（tí）高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填充壓力（lì）、控製（zhì）好V-P切換（huàn）點防止（zhǐ）過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀（zhuàng）況。

• 變形：控製模（mó）具溫度防（fáng）止（zhǐ）模溫差異產生收縮不均變形、通過（guò）保壓調整（zhěng）。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走（zǒu）膠流量防止困氣、提高流動前沿溫度、增加排氣。

二次加（jiā）工

手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴（pēn）塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等（děng）後加工方法可以（yǐ）提高（gāo）塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓（yā）超聲焊等（děng）後處理（lǐ）方法則可以增加一些（xiē）嵌件便於組（zǔ）裝;退火處理可（kě）以消除製品（pǐn）的內應力，提高產（chǎn）品的（de）性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因（yīn）素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後（hòu）處理才能生產出一套（tào）精（jīng）美耐用的手機殼。