隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝（cháo）著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外（wài）觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手（shǒu）機（jī）外殼突顯出其特別重（chóng）要的地（dì）位。一套手機外殼的製作涵蓋（gài）了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗（tú）印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前（qián）)、麵支（zhī）(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗（chuāng）、卡扣、防劃條等組成。這些組件在（zài）結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮（lǜ）很多相關問題，如材料選用、內部（bù）結（jié）構（gòu）、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具（jù）體有以下幾點：
a.要評審造型設計（jì）是否合理可靠，包括（kuò）製造方法（fǎ），塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的（de）噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應（yīng）等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使用是否（fǒu）最佳。
d.進行具體的結（jié）構設計、確定每個零件的製（zhì）造工藝。要注意（yì）塑件的結（jié）構強度、安裝定位、緊固方式、產品（pǐn）變型（xíng）、元器件的安裝定位、安規（guī）要（yào）求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模具設（shè）計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具（jù）成本和生產（chǎn）成本。
f.確定整個（gè）產品的（de）生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮（lǜ）產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單（dān）介紹產品筋（jīn）條及（jí）卡鉤、螺母孔等位置的設計（jì）注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不（bú）大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度（dù）的3-5倍。
拔模角（jiǎo）度（dù）為0.5-1.0度。
在Rib的根部（bù）導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。·兩根Rib之間的間距最好在（zài）壁厚（hòu）的3倍以上。
卡勾的設計
卡（kǎ）勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合（hé）麵留0.05mm的間隙（xì），以便日後（hòu）修模。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為（wéi）卡勾變（biàn）形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的（de）(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙（xì）。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程（chéng）。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽（cáo）底部導R角（jiǎo）增加強度，所以肉厚不一的地（dì）方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則（zé）就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連（lián）增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬（yǎo）花深（shēn）度需增加一度的（de）拔（bá）模角。
注塑工藝
手機外殼通（tōng）常采用PC(聚碳（tàn）酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的澆口（kǒu）通常為點澆口，填（tián）充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體（tǐ）溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點。
熔融溫度（dù）與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因（yīn）素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周（zhōu）期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地（dì）熔融，在料管後段/進料區設（shè）定較低的溫度，而（ér）在料管（guǎn）前段設定較高的（de）溫度。但若螺杆設計（jì）不當或L/D值過小（xiǎo），逆向（xiàng）式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀（guān），殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成（chéng）型周（zhōu）期。
螺杆（gǎn）回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為（wéi）了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高（gāo）可（kě）達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻（yún），建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大（dà）關係，使（shǐ）用直接澆口或邊緣（yuán）澆口時，為防止日暉現（xiàn）象和波流痕現象，應用（yòng）較慢之射速（sù）。另外，如成品厚度在5MM以上，慢（màn）速射出有助於避免氣泡或凹陷（xiàn）。一般而言，射速原則為薄（báo）者快，厚者慢。
從注塑切換為保（bǎo）壓時，保（bǎo）壓壓力要盡量（liàng）低，以免成型品（pǐn）發生殘留應力。而（ér）殘留應力可用退火方式來去除（chú）或減輕;條（tiáo）件是120℃至130℃約三十分鍾至（zhì）一小時。
常見缺陷（xiàn）排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率（lǜ）、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑（sù）壓（yā）力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量。
c.飛邊：降低塑料（liào）填充壓力、控製好V-P切換點防止（zhǐ）過填充（chōng）、提高鎖模力（lì）、檢查模具配合狀況。
d.變形：控（kòng）製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模（mó）溫料溫（wēn）、控製各段走膠流量（liàng）防止困（kùn）氣、提高流動前（qián）沿溫度、增加（jiā）排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴塗（tú）、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料（liào）的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便（biàn）於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提（tí）高產品的性能（néng）。
手機外殼從設（shè）計、開模、調試（shì）、生產、後處理整個流程都是環（huán）環相扣的，隻有綜（zōng）合以下因素：合理（lǐ）的結構及外觀設計、精確的模具（jù）、合理（lǐ）的工（gōng）藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生（shēng）產出一套精美耐用的手機殼。